哈焊华通融资余额居高位，两融余额小幅回落

同花顺数据中心显示，哈焊华通12月10日获融资买入3138.37万元，融资偿还3316.3万元，融资余额为1.64亿元，占流通市值的2.09%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券卖出与偿还均为0股，融券余额为0，低于历史10%分位水平。

综上，哈焊华通当前两融余额1.64亿元，较昨日下滑1.08%，两融余额超过历史70%分位水平。