哈焊华通融资余额处高位 两融数据现积极信号

12月11日，哈焊华通获融资买入1.13亿元，融资偿还1.00亿元，融资净买入1329.08万元。截至12月11日，哈焊华通融资融券余额合计1.77亿元。

融资方面，当前融资余额1.77亿元，占流通市值的1.95%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，12月11日融券偿还与卖出均为0.00股，融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。