哈焊华通融资余额超历史90%分位 两融数据活跃

同花顺数据中心显示，哈焊华通12月18日获融资买入6112.37万元，融资偿还5352.37万元，当前融资余额2.28亿元，占流通市值的2.77%，超过历史90%分位水平。

融券方面，哈焊华通12月18日融券偿还与卖出均为0股，融券余额0，低于历史10%分位水平。

综上，哈焊华通当前两融余额2.28亿元，较昨日上升3.45%，两融余额超过历史70%分位水平。