哈焊华通融资余额居历史高位，市场看涨情绪浓

哈焊华通12月23日获融资买入5947.57万元，当前融资余额2.43亿元，占流通市值的2.89%，超过历史90%分位水平，显示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。

融券方面，当日融券偿还和卖出均为0股，融券余额9308元，活动清淡。

综上，两融余额合计2.43亿元，较昨日下滑2.68%，但仍超过历史70%分位水平，资金面整体保持高位。