【市场】融资余额创新高
2026-01-12
同花顺数据中心显示,哈焊华通1月9日获融资买入2.49亿元,融资偿还额为1.69亿元,净买入额可观。该股当日融资余额达到3.09亿元,占流通市值的2.74%,超过历史90%分位水平。
融券方面,当日融券卖出35.91万元,融券偿还为0股,融券余额为37.15万。综上,哈焊华通当前两融余额为3.09亿元,较前一交易日(1月8日)的2.29亿元大幅上升35.16%,两融余额超过历史70%分位水平。
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融券方面,当日融券卖出35.91万元,融券偿还为0股,融券余额为37.15万。综上,哈焊华通当前两融余额为3.09亿元,较前一交易日(1月8日)的2.29亿元大幅上升35.16%,两融余额超过历史70%分位水平。
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