【技术】哈焊华通融资余额超历史高位，资金面偏多

哈焊华通5月7日获融资买入1833.43万元，融资余额达2.04亿元，占流通市值2.52%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券偿还和卖出均为0，融券余额25.00万，超过历史70%分位水平。

两融余额合计2.05亿元，较昨日上升0.57%，超过历史70%分位水平，显示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场。