【技术】哈焊华通融资余额创新高，市场资金流入显著

哈焊华通在5月14日获融资买入7405.15万元，融资余额达到2.35亿元，占流通市值的2.70%，超过历史90%分位水平。

融券余额27.77万，超过历史70%分位水平。综上，两融余额较昨日上升6.87%，超过历史70%分位水平，显示市场资金关注度提升。