【技术】哈焊华通5月18日融资融券数据更新

哈焊华通5月18日融资买入4092.07万元，融资余额2.27亿元，占流通市值的2.60%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券偿还和卖出均为0，融券余额28.80万，超过历史70%分位水平。

两融余额合计2.27亿元，较昨日下滑1.42%，超过历史70%分位水平，显示融资资金净流出。