【市场】哈焊华通5月25日融资融券数据更新
2026-05-26
哈焊华通5月25日获融资买入2152.54万元,融资余额2.22亿元,占流通市值的2.85%,超过历史90%分位水平。
融券方面,当日融券偿还和卖出均为0,融券余额25.67万。两融余额合计2.22亿元,较昨日下滑2.85%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,当日融券偿还和卖出均为0,融券余额25.67万。两融余额合计2.22亿元,较昨日下滑2.85%,超过历史70%分位水平。
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