【技术】哈焊华通6月4日两融余额1.97亿元 处于历史高位水平
同花顺iNews
2026-06-05
2026年6月4日,哈焊华通获融资买入1286.66万元,融资偿还1148.53万元,融资余额达1.97亿元,占流通市值的2.78%,处于历史80%分位水平。融券方面,当日无融券交易,融券余额23.34万元,处于历史70%分位水平。合计两融余额1.97亿元,较前一交易日上升0.71%,处于历史70%分位以上。
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