哈焊华通：2月7日获融资买入529.53万元，占当日流入资金比例27.61%

2月7日，哈焊华通获融资买入529.53万元，占当日买入金额的27.61%，当前融资余额6828.78万元，超过历史80%分位水平，处于相对高位。融券方面无变动，融券余额为0元，低于历史10%分位水平。整体两融余额较昨日上升3.25%，达6828.78万元。