哈焊华通：2月26日获融资买入682.28万元，占当日流入资金比例24.97%

同花顺数据显示，哈焊华通2月26日融资买入额为682.28万元，占当日买入金额的24.97%，融资余额达7055.64万元，处于历史80%分位水平。融券方面无变动，融券余额为0元，低于历史10%分位水平。两融余额较前一日上升2.25%，整体处于相对高位。