【经营】中一科技HVLP铜箔验证推进及新产线产能爬坡
2026-05-12
中一科技表示,其HVLP铜箔产品厚度范围12μm—35μm,粗糙度范围0.5μm—2.0μm,研发与下游客户验证持续推进中。
新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段,已小批量出货。
新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段,已小批量出货。
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