【观点】银河证券：AI驱动PCB升级 中一科技等铜箔企业有望受益

中国银河证券发布研报指出，AI算力芯片升级和端侧AI产品发展将推动CCL和PCB向高多层、高集成度方向升级，高多层PCB、HDI板需求将保持较高增速。

其中AI服务器相关PCB市场2024-2029年复合增速达18.7%，远高于行业平均，单台服务器PCB价值较上一代提升超两倍。

国内铜箔、特种覆铜板全球市占率较低，国产替代空间大，中一科技作为国内主要铜箔企业有望受益于行业增长。

研报同时提示PCB厂商订单落地、AI芯片量产等不及预期的风险。