【观点】研报看好AI硬件驱动铜箔需求,中一科技等受益
研报虎
2026-08-25
华西证券研报分析指出,在AI算力大基建浪潮下,铜的需求逻辑正从传统电力金属扩展为AI硬件底层核心材料。高频高速PCB、AI加速卡及交换机主板对高性能铜箔需求显著提升,低轮廓、高延展、高可靠铜箔成为高速信号传输的关键材料。中一科技作为高端铜箔制造商,被列为受益标的之一,有望受益于AI硬件带来的需求增长。
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