【技术】华塑科技融资余额超历史90%分位水平
2026-05-27
华塑科技5月26日获融资买入1330.42万元,融资余额1.63亿元,占流通市值的10.94%,超过历史90%分位水平。
融券方面,5月26日融券偿还和卖出均为0,融券余额0,低于历史10%分位水平。
两融余额1.63亿元,较昨日下滑0.20%,超过历史70%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面,5月26日融券偿还和卖出均为0,融券余额0,低于历史10%分位水平。
两融余额1.63亿元,较昨日下滑0.20%,超过历史70%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜