【观点】券商看好AI产业链投资机遇

东吴证券表示，从技术底层剖析SerDes迭代，判断2026年PCB材料将向M9等级升级，光电共封装及'光入柜内'成为确定性趋势，建议重点关注M9材料产业链及光芯片、光器件等投资机遇。

长城证券认为，开源多模态大模型加速演进，toC端AI需求持续攀升，将带动AI产业链景气度，看好端侧AI及算力产业链中CPO、PCB、国产芯片等环节的投资机会。