电子电路铜箔需求激增与技术突破并行，逸豪新材迎国产替代机遇

中国电子电路铜箔行业2024年销量达44万吨，同比增长7.32%，高端产品如高频高速铜箔、4微米极薄铜箔实现国产突破。逸豪新材作为行业上市企业，受益于新能源汽车、5G通信等下游需求增长，行业国产替代空间巨大。相关企业铜冠铜箔、德福科技等技术突破推动行业高端化进程，但逸豪新材具体经营数据未在报告中披露。