逸豪新材PCB铜箔产品体系完善 研发超厚铜箔并供货

逸豪新材在投资者关系平台表示，公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系，正在研发的12oz超厚铜箔将进一步延伸产品厚度上限，产品最大幅宽保持1,325mm行业领先水平。高频高速领域，RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。