【观点】逸豪新材全产业链布局分析

逸豪新材作为国内稀缺的“电子电路铜箔覆铜板PCB”全产业链垂直整合企业，其铜箔业务占营收主导，产品体系完整且产能领先。RTF铜箔已实现客户供货，HVLP铜箔进入验证阶段，预计2026年铜箔总产能将达3.2万吨。公司通过自用玻纤布与覆铜板形成闭环，PCB业务一期产能已投产并升级至高多层、汽车板领域，客户覆盖生益科技、比亚迪等头部企业。

文章分析认为，这种全产业链布局赋予逸豪新材成本控制与技术协同优势，有助于在高端市场突破，随着下游AI、汽车电子需求增长，公司竞争力有望持续提升。