【观点】券商研报看多铜箔行业高景气

8月7日，A股铜箔板块整体走强。多家券商研报指出，铜箔行业正处于AI算力需求与锂电需求双重景气共振阶段。

AI方面，东吴证券测算2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达2.4万吨，同比增长260%，且供给格局集中、扩产保守，供需缺口持续扩大。高盛报告预测高端HVLP铜箔市场规模年复合增长率将达122%。

锂电方面，东吴证券预计2026年全球锂电铜箔需求约163万吨，同期有效产能仅175万吨，供需格局将于2027年进一步收紧。

行业高景气度已开始向公司业绩传导，板块步入业绩兑现期。此外，刚果（金）禁止铜精矿出口等事件也强化了市场看多预期。