亚马逊发布新一代AI芯片并支持英伟达互联

亚马逊云科技AWS在re:Invent全球大会上宣布推出第三代定制AI芯片Trainium3及三款全新AIAgent。该芯片采用3纳米工艺，性能较上一代提升4倍，可将AI模型训练和运行成本降低40%，配备144GB HBM3E高带宽内存，提供4.9TB/s的内存带宽和略高于2.5PFLOPS的密集FP8运算性能。同时，AWS确认正在开发下一代Trainium4芯片，预计性能将进一步提升，并将支持英伟达的NVLink高速互连技术，能够在英伟达MGX机架中与GPU无缝协同工作。

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