【市场】外资增配科技资产叠加行业高景气 东田微等AI硬件股大涨
有连云
2026-08-21
8月21日外资加速增配中国科技资产,AI硬件产业链关注度持续升温,东田微作为光模块核心成分股涨超18%。
SK海力士发布CPO技术路线图,将光互联列为AI算力扩张核心破局方向,叠加海外光通信龙头季度财报超预期,券商判断光模块行业产能紧缺态势将延续至2027-2028年,高景气周期确定性较强。
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SK海力士发布CPO技术路线图,将光互联列为AI算力扩张核心破局方向,叠加海外光通信龙头季度财报超预期,券商判断光模块行业产能紧缺态势将延续至2027-2028年,高景气周期确定性较强。
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