AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求

美国芯片大厂Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，整合CPO（共封装光学）技术，大幅提升服务器性能。该技术有望促进数据中心、光通信和半导体芯片等多环节需求，但CPO仍处于产业化初期，面临技术和市场接受度等挑战。相关公司如菲菱科思等被列为关注重点。