家联科技8月26日融资卖出106.69万元

家联科技（sz301193）2025年08月26日获融资卖出106.69万元，占流通市值的1.21%，当日融资余额为4440.21万元；融券方面，当日融券偿还0股，融券卖出0股，融券余额0.0万元。近5日融券变动及余额均为0.0万元。