家联科技融资余额飙升至历史高位

家联科技12月25日融资买入2282.13万元，融资余额5421.38万元，占流通市值1.72%，超过历史90%分位水平。

融券余额为0，低于历史10%分位水平。

两融余额较昨日上升40.86%，超过历史70%分位水平，说明融资余额增加反映投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。