家联科技融资余额创高位，市场做多氛围浓

家联科技12月29日获融资买入949.87万元，当前融资余额6309.73万元，占流通市值的2.01%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券余额为0，低于历史10%分位水平，两融余额较昨日上升4.78%，超过历史70%分位水平。融资余额若长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场。