家联科技融资余额超历史90%分位，两融余额下滑

家联科技12月30日获融资买入788.20万元，融资余额6080.33万元，占流通市值的2.01%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券偿还和卖出均为0，融券余额0，低于历史10%分位水平。

两融余额总计6080.33万元，较昨日下滑3.64%，超过历史70%分位水平。说明指出融资余额长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。