AI算力与先进封装双驱动，大族数控订单与业绩齐升

AI算力推动高多层及高多层HDI板需求爆发，使公司在钻孔类设备领域获得显著成长，目前在手订单充足并有序交付。

同时，公司2025年前三季度的业绩表现强劲，营收和净利润同比大幅增长，主要原因是AI服务器高多层板扩产带动了高技术附加值设备的需求。

在先进封装领域，公司的激光成套方案已获得多家龙头客户量产认证及正式订单，应用于FC-BGA、玻璃基等先进封装基板加工。