大族数控:HDI板需求增长 激光钻孔设备迎机遇
2026-01-05
大族数控董秘在投资者互动中表示,电子终端产品功能和性能的持续提升,正推动PCB产品向更高密度演进,HDI结构PCB占比持续增加,从而加大对激光钻孔设备的需求。
在曝光和检测方面,公司的高精度高解析LDI、光学检查AOI/AVI、高精四线测试等设备可满足HDI板更细线路图形转移和更高品质管控的技术要求。
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