【观点】AI算力升级驱动PCB价值重估

在AI浪潮的席卷下，算力成为硬通货，PCB（印制电路板）行业迎来底层逻辑重塑与需求爆发。LPU横空出世，将PCB层数推升至50层以上，制造难度、工艺溢价及单位价值量呈几何倍数增长。GTC大会将展示正交背板技术，进一步升级PCB材料与精度要求，带来数百亿市场增量。

PCB从传统支撑件进化为功能集成件，头部企业议价权增强，估值重塑开启。核心受益概念包括上游设备供应商大族数控，提供关键支撑。