【观点】看好多层板放量下PCB设备机遇

爱建证券发布智能制造行业周报，分析AI服务器与数据中心成为PCB核心下游，看好HDI和高多层板带来的设备升级机遇。报告指出，2025年全球PCB市场规模同比增长15.4%，其中HDI板和高多层板增速显著，预计2029年AI场景需求将达257亿美元。

在投资建议中，推荐大族数控等PCB设备公司，认为其将受益于行业趋势带来的设备迭代需求。