【经营】大族数控推出PCB材料升级应对方案

公司针对AI芯片算力提升带来的PCB材料升级挑战，推出了超高厚径比钻孔方案、高精度背钻方案和高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案，以赋能下游客户生产加工工艺的技术升级。

同时，公司持续与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作，及时推出新材料可加工性创新方案，推动新材料、新工艺产品的落地进度。