【经营】大族数控推出AI PCB高频高速材料解决方案
2026-05-14
随着AI服务器、交换机的运算速率进一步提升,对应的PCB需要采用更低损耗的CCL材料,新材料结构更复杂、对加工工艺的要求更高。公司积极应对材料体系变化带来的设备更迭机遇,推出超高厚径比钻孔方案、高精度背钻方案、高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案并不断优化改进。
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