【经营】大族数控携创新激光方案亮相JPCA SHOW 2026
2026-06-12
大族数控在2026年6月10日至12日东京电子电路工业展览会上,以“光启新生,智领新境”为主题展示创新激光解决方案。该方案针对先进封装载板的高密度、超高层、新材料及3D堆叠等关键制程难题,采用新型激光“冷加工”技术,实现无残铜、无残胶效果,提升良率。
目前已在国内外龙头封装基板客户工厂获得认可,助力客户向先进封装市场拓展。
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