【观点】东吴证券研报:mSAP工艺拓展利好大族数控等设备厂商
财闻
2026-06-28
东吴证券研报指出,AI硬件升级驱动PCB性能要求提升,mSAP工艺应用边界持续拓宽,迎来扩产放量。大族数控覆盖钻孔、曝光、成型全流程,超快激光钻孔机已在头部客户实现批量化生产,CCD锣机成为1.6T光模块成型的优质方案。该研报认为国产设备厂商受益于技术升级与国产替代加速。
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