【观点】玻璃基板产业化临近,大族数控等激光钻孔设备厂商受益
研报虎
2026-07-27
东吴证券发布研报指出,玻璃基板有望开启先进封装材料革命,产业化临界点将近。TGV激光钻孔是玻璃基板关键工艺环节,大族数控等激光钻孔设备厂商有望率先受益。
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