【观点】IC载板行业供需紧张持续至2028年 大族数控布局FC-BGA专用设备赛道

当前AI芯片向大尺寸、高多层方向发展，IC载板作为封装底座需求爆发，英伟达、AMD等客户订单已锁定至2028年，叠加上游三重材料瓶颈制约，行业供需紧张态势将至少持续至2028年，产能大规模释放需等到2028-2029年。

大族数控在FC-BGA载板领域布局了专用机械钻孔、激光加工、测试设备方案，多品类覆盖相关需求。

同时内容也提示了AI需求不及预期、玻璃基板技术替代、扩产节奏错配、材料供应瓶颈长期化四类潜在风险。