【观点】mSAP扩产元年看好设备增量，大族数控钻孔环节受益

爱建证券研报指出，mSAP技术扩产元年开启，AI驱动下应用边界持续拓展，从消费电子SLP向AI光模块、服务器及先进封装领域渗透。

光模块市场率先放量，据预测全球AI光模块用mSAP基板市场规模将快速增长。

PCB厂商资本开支向高端工艺集中，2026年进入设备采购阶段，曝光、电镀、钻孔等关键环节有望受益。

大族数控作为钻孔设备供应商，在配置建议中被重点关注。