【观点】AI驱动PCB需求高增，超快激光设备迎迭代机遇

申银万国在行业点评中指出，AI驱动PCB需求高增，材料及工艺变革牵引超快设备迭代机会。

精细线路和新材料需求推动超快激光钻孔替代CO2设备，因其非热熔特性能提升加工精度并简化工序。

预计2030年全球PCB激光设备市场规模将达299.8亿元，大族数控作为核心公司之一有望受益。