【经营】大族数控多款PCB及光模块领域产品通过头部客户验证批量交付
2026-09-18
大族数控在AI服务器PCB领域推出的大扭力主轴机械通孔方案、优化升级的3D背钻方案等产品已实现量产加工,可满足31.5:1高厚径比通孔、0-4mil高精度背钻等严苛工艺要求,同时适配复杂盲孔、高频高速CCL材质HDI板等多样加工需求。
在800G/1.6T高速光模块类载板领域,公司高精微针测试机等产品已通过下游头部客户验证并批量交付,可满足1.6T光模块BGA Pitch≤150μm的超高精度测试需求。
此外公司高精度四线测试机等检测设备性能优于海内外竞品,市占率稳步提升。
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在800G/1.6T高速光模块类载板领域,公司高精微针测试机等产品已通过下游头部客户验证并批量交付,可满足1.6T光模块BGA Pitch≤150μm的超高精度测试需求。
此外公司高精度四线测试机等检测设备性能优于海内外竞品,市占率稳步提升。
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