【经营】联特科技首发12.8T XPO模块，即将亮相OFC 2026
2026-03-16
作为XPO多源协议组织（XPO MSA）创始成员，联特科技首发12.8T XPO模块，将在OFC 2026现场首次公开展示。
该模块采用64通道200Gbps设计，单模块容量达12.8Tbps，在1OU空间内可实现204.8Tbps交换容量，较现有方案密度提升4倍。
模块集成冷板支持400W高功耗，并沿用现有光芯片和电芯片生态，可快速实现规模化部署，以满足AI算力市场的迫切需求。
该模块采用64通道200Gbps设计，单模块容量达12.8Tbps，在1OU空间内可实现204.8Tbps交换容量，较现有方案密度提升4倍。
模块集成冷板支持400W高功耗，并沿用现有光芯片和电芯片生态，可快速实现规模化部署，以满足AI算力市场的迫切需求。
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