【技术】中亦科技5月26日融资融券数据公布,两融余额超历史分位水平
2026-05-27
中亦科技5月26日获融资买入563.05万元,融资余额1.62亿元,占流通市值的7.76%,超过历史60%分位水平。
融券方面,融券偿还200股,融券余额23.96万,超过历史70%分位水平。
两融余额1.62亿元,较昨日下滑1.00%,超过历史60%分位水平。
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融券方面,融券偿还200股,融券余额23.96万,超过历史70%分位水平。
两融余额1.62亿元,较昨日下滑1.00%,超过历史60%分位水平。
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