金杨精密融资余额处低位 融券余额处高位

2025年12月30日，金杨精密获得融资买入1331.57万元，融资净买入772.43万元。

截至当日，融资余额为1.02亿元，占流通市值的6.43%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。

融券余量为7200股，融券余额26.28万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。