【技术】融资余额上升显示资金流入

金杨精密5月7日获融资买入2485.05万元，融资余额1.12亿元，占流通市值的6.23%，超过历史60%分位水平。

融券方面，当日融券偿还1800股，融券卖出0股，融券余额8270，低于历史20%分位水平。

两融余额合计1.12亿元，较昨日上升1.50%，同样超过历史60%分位水平。