【技术】金杨精密融资余额下滑且低于历史水平

金杨精密5月14日获融资买入950.82万元，融资余额1.00亿元，占流通市值的5.57%，低于历史20%分位水平。

融券方面，5月14日融券偿还和卖出均为0，融券余额0，低于历史10%分位水平。

综上，金杨精密当前两融余额1.00亿元，较昨日下滑5.44%，两融余额低于历史20%分位水平。