铜冠铜箔高频高速铜箔打入AI服务器领域,未来或深化芯片厂商合作
2025-05-14
铜冠铜箔在互动平台回应投资者提问时表示,其高频高速PCB铜箔已应用于AI服务器、数据中心等通信和智能化领域,并通过多家头部PCB厂商验证。公司下游客户主要为覆铜板和印制线路板厂家,但未明确透露是否直接进入昇腾、英伟达等AI芯片厂商供应链,也未披露与芯片制造企业的直接合作计划。
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