铜冠铜箔HVLP铜箔技术突破订单饱满

铜冠铜箔近一月机构来访接待量23家。公司研发的HVLP铜箔表面粗糙度极低，具备信号传输性能优越、低损耗等特性，是5G通信和AI领域的核心材料。公司较早攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，HVLP铜箔已进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，目前以2代产品出货为主。该产品有效替代进口，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力。