铜冠铜箔：公司自主研发的极低轮廓电子铜箔填补了国内行业空白，解决国内5G铜箔材料“卡脖子”难题

铜冠铜箔公司表示将坚持创新驱动发展，持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，强化产学研一体化发展。公司自主研发的极低轮廓电子铜箔填补了国内行业空白，解决了5G铜箔材料的‘卡脖子’难题，并且有计划与其他高科技企业或研究机构合作，推动铜箔在AI加速器、消费电子等领域的应用。