铜冠铜箔HVLP铜箔领先扩产迎AI需求高增长

铜冠铜箔是国产HVLP铜箔领跑者，2024年PCB铜箔收入27.69亿元同比增24%，高端HVLP铜箔订单突破千吨产量翻倍，高频高速基板用铜箔占比提升至25.33%。公司拥有1-4代HVLP铜箔生产能力，近期扩产表面处理机提升产能。带载体可剥离超薄铜箔国产替代空间广阔，全球市场规模约50亿元主要被日本三井垄断，公司卡位高端市场。但面临行业扩产过快、AI需求不及预期、传统业务盈利承压等风险。